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AIGIS2 OFH-4100i2 200~300mmウエハ用 更なる進化を遂げた
欠陥検出機能付きアライナ

特長

  • ウエハ外周上の“欠け”や“バリ”だけでなく、ウエハ表面の“傷”“埃”“剥離”を検出

仕様

型式 Model OFH-4100i2
適用ウエハサイズ Applicable Wafer Size 200mm, 300mm(SEMI Standard)
ウエハ保持方法 Wafer Holding Method Vacuum Chuck
材質 Materials Body:White Annodized Aluminum
Suction Base:Black Annodized Aluminum
欠陥検出機能
Defect Detection Function
最小検出サイズ
Min. Detectable Size
Crack:1.0mm(W)×0.2mm(D)
Burr:1.0mm(W)×0.2mm(D)
Scratch, Particle, Flaking:0.2mm(W)×0.2mm(D)
検査可能範囲
Detectable Area
3mm from wafer edge excluding the bevel surface
ウエハ位置ずれ許容値
Wafer Centering Tolerance
±7.0mm or less
アライメント時間(検査時間含む) Cycle-time Min. 6.0 sec.
動作範囲
Operation Range
X-axis ±7.5mm
Y-axis 65mm
θ-axis Continuous
位置決め精度
Accuracy
X-direction ±0.1mm
Y-direction ±0.1mm
θ-direction ±0.2°
外部I/F Eternal I/F Serial communication (RS-232C)
Parallel communication (Sequencer control)
クリーン度 Cleanliness ISO Class 3 (ISO-14644)
本体質量 Mass 10.8kg
必要諸源 Facilities 電源 Power 24±10% VDC, 3A(for Aligner Unit)
24±10% VDC, 1A(for Defect Detection Unit)
真空 Vacuum -80kPaG or less, 10NL/min.
設置環境
Environment
温度 Temperature 15-25℃
湿度 Humidity 20-60% or less, No condensation

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